G-33D6型高精密（mì）光刻機

產品介紹：

設備概述

本設（shè）備廣泛用於各大、中、小型（xíng）企（qǐ）業、大專院校、科研單位，主要用於集成電路、半導（dǎo）體元器（qì）件、光電子器件、光學器件研製和生產,由（yóu）於本機找平機（jī）構**，找平力小，使本機（jī）不僅適合矽片、玻璃片、陶瓷片的曝光（guāng），而且也適合（hé）易（yì）碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一台（tái）雙麵對準單麵（miàn）曝光的光刻機,它（tā）不（bú）僅能完成普通光刻機的任何（hé）工作,同時還是一台檢查雙（shuāng）麵對準精度的檢查儀。

主要構成（chéng）LED專用曝光頭、

曝光頭及部件圖

主要功能特點

1.適用範（fàn）圍廣5mm以下（xià）的各種基片（piàn）)的對準曝光。

2.套刻精度（dù）高、速度快Z軸升降機構和雙簧片微分離（lí）機構，使（shǐ）本機片對版（bǎn）在分離接（jiē）觸時漂移特（tè）小，對準精度高，對準速度快，從而（ér）提（tí）高了版的複用率和產品的成品率。

3.可靠性高

采用（yòng）PLC控製、進口（日本（běn）產）電磁閥和按鈕、獨特的氣動係統（tǒng）、真空（kōng）管路係統和經過精密機械製造工藝加工的零件，使本機運行具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。

4. 特（tè）設功（gōng）能

除標準承片台外，我公司還可以為用戶定製專用（yòng）承片台，來解決非圓形基片、碎片和底麵不平的基片造成的版片分離不開所引起（qǐ）的版片無法對準的（de）問題。

主要技術指標（biāo）

（1）6″LED紫外專用曝光頭

（2）曝（pù）光麵積：150mm×150mm；

（3）曝光強度：0～30mw/cm²可調；

（4）紫外光束角（jiǎo）：≤3°；

（5）照明不均勻性改為≤3%；

（6）紫外光中心（xīn）波（bō）長：365nm；

（8）工作（zuò）麵溫度：≤30℃

（10）曝光分辨（biàn）率：1μm(曝光深度為線寬的10倍左右)

（11）曝光（guāng）時間采（cǎi）用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼電器控製。<span style="font-family:;" "="">

（12）套刻精度：1μm

（13）觀察係統為上下各兩個無級變倍、高分辨率（lǜ）單筒顯微鏡上裝四個CCD攝像頭通過視屏線（xiàn）連接計算機（jī）到19″高清液晶顯視屏上。

a、 單筒顯微鏡為1.6X～10X連（lián）續變倍顯微（wēi）鏡；

b、CCD攝像機靶麵對角線（xiàn）尺寸為：1/3″；

c、 采用19″液晶監視器，其數字（zì）放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、觀察係統放大倍數為：1.6×57=91倍（放小倍數）

10×57=570倍（放大倍數）；