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四川大口徑磁控(kòng)濺射鍍膜機

型號 :ZCL-700 一、真空室:1. 形式:雙腔室(shì)結構,中間配置閘板閥。A、濺射室:700(寬)x700(深)x600mm(高),後開門。配置3個 C…

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型號 :ZCL-700

一、真空室:

1. 形式:雙腔室結構,中間配置閘板閥。

 A、濺射室:700(寬)x700(深)x600mm(高),後開門。配置3個 CF35法蘭,軸心指向工作台,用於觀測,觀測路徑上不得有阻(zǔ)擋;另(lìng)設置φ100mm觀測窗一個。

B、進料室:500(寬)x500(深)x600mm(高),前開門。配置射頻離子源(清洗)和傳送機構,支持Φ250mm×20mm(高),重量≥2kg樣品的送入。

C、閘板閥:500x400mm.送料機構傳送。

2. 室體材料304不鏽耐酸鋼,內壁(bì)不鏽鋼拋光,外壁(bì)噴丸處理。

3. 含2套腔體防(fáng)汙板 (304材料)。

4. 樣片在上,磁控靶在上

5. 冷卻管道(dào)采用304不鏽鋼管。

6. 主機與(yǔ)電控櫃連接之電纜,應裝入線槽,且從上方通過。

7. 所有供水管均采用塑料高壓氣(qì)管,進、出水塑料高壓(yā)氣管采用(yòng)兩種不同顏色顯示。

8. 控電櫃采用縱櫃形式。


二、真空係統:

1.進料室:A.極限真空 ≤1.0x10-3pa,恢複真空: 大氣→9×10-1Pa ≤30min。

B.真空泵配(pèi)置:250分子泵 + GSD120B幹泵一(yī)台

C.送樣(yàng)係統 采用load-lock室送樣(yàng)係統,支持Φ250mm×20mm(高),重量≥2kg樣品的送入。

2.濺射室:A.極限真空 ≤5.0x10-5pa,恢複(fù)真空: 大氣→1.0×10-4Pa ≤40min

B.升壓率:≤5.0pa@12hours

C.真空泵配置:GSD120B幹泵一台(低噪音)+ 400分子泵一台

D.濺射真空(kōng)室抽氣速率45min內真空度≤1×10-4Pa 

E.濺(jiàn)射真空室升壓率 ≤5.0Pa@12hours

3. 真空係統測量:自動真空壓強控(kòng)製(zhì)儀;觀察窗口(kǒu)徑≥Φ80mm

4. 真空係統操作:自動/手動(PLC控製)

三、加(jiā)熱控溫係統:

  1.管狀加熱器加熱紅外輻射加熱,功率6Kw。

2.加(jiā)熱控製溫度範圍:室溫~300℃,分(fèn)辨率0.1℃,控溫精度:≤±2℃。

3.數字PID自動控溫係統,溫度可控(kòng)可調(測量位置:被鍍基片附近);非接觸工件直接測溫,熱電偶控(kòng)溫。

四、工作台(基片台)

1.正置工(gōng)作(zuò)台1個,共聚(jù)焦濺射(shè)。工作台旋轉,3-30rpm無級變(biàn)速,速度連續可調。

工作(zuò)模式

全自動濺射:調取預存設置參數,濺射全程無需幹預(yù),支持999層膜層參數設置。

半自動(dòng)濺射:可單獨設置(zhì)全部控製參數,並執行濺射程序,中途可以中斷並修改參數並重新濺射。

手動濺射:點動控製各硬件模(mó)塊,進行濺射。

2.工件旋轉:自轉,轉速5~30rpm;可放置φ250mm樣(yàng)品一件。

3.濺射膜厚均勻區:不均勻(yún)性小於±5%@1μm,區(qū)域直徑≥200mm。

4. 濺射膜厚重複(fù)性:≥95%

5.加熱控溫係統采(cǎi)用電阻絲加熱(rè);紅外輻射加(jiā)熱(rè),非接觸工件直接測溫,熱電偶控溫;加熱控製(zhì)溫度範圍(wéi):室溫~300℃,分辨率(lǜ)0.1℃,控溫精度:≤±2℃。

6.工作台(tái)高度可調,以滿足靶基距離調整要求(qiú)。

五、磁控濺射靶及電源(yuán)(直徑6英吋磁控靶,濺射靶數量3個,角度(dù)可調):

.直流濺射電源(3件):3KW(恒流控製);射頻(pín)電源(yuán)2件,1.5Kw。

2.濺射方式:由上(shàng)往下濺射;靶基間(jiān)距80-300mm可調,調節量(liàng)可控,分辨(biàn)率≤±1mm。

3.濺射材料:A.金屬:Au、Pt、Ti、Cr、Ni、W、Fe、Cu、Ag、Al、NiCr、NiSi

B.非(fēi)金屬:AlN、SiO2、Al2O3

4.每件靶(bǎ)上麵有氣動擋板,擋板可旋轉。

5.濺射模式 直流濺射/射頻濺射

6.功率(lǜ) 直流濺射功率(lǜ)≥1000W;射頻濺射功(gōng)率>600W。

7.有效區域 ≥Φ250mm

8.濺射膜厚均勻性 不均勻性小於±5%@1μm 區域直徑≥200mm。

9.濺射膜厚重(chóng)複性 ≥95%

10.靶電極和(hé)冷卻水管須套在不鏽鋼管內;

11.磁控濺射靶的冷卻水做到(dào)隻要鍍膜開機抽真空,其冷卻水就暢通;

12.直流(liú)、射頻磁控電源能方便切(qiē)換(huàn)到需要(yào)工作的(de)磁控(kòng)濺射靶上,預濺射

正式濺射的時間能直觀地顯(xiǎn)示在觸摸(mō)屏上。

六、壓力控(kòng)製係統:

.自動壓(yā)強控製儀:控製範圍(wéi)5×10-2Pa(0.1Pa)~10 Pa可調,穩定控製精度±0.1Pa

2.氣路控製3路工藝氣體進氣,1路N2,1路Ar,1路O2,質量流量計(jì)控製氣體流量。

3.充(chōng)氣係統:配3隻日本山武(wǔ)質量流量(liàng)計。

4.氣路:全金屬管路,采用內壁拋光(guāng)不(bú)鏽鋼管。

七、清洗係(xì)統:

Load-lock室配置(zhì)IBD-RISE-12-HO射頻離子源,可對樣品進行射頻清洗。

八、計算機全自(zì)動控製係統:

1.控製方式:17”一體式(shì)工控(kòng)機電腦 + 工業(yè)控製PLC模塊(kuài)。

2.性(xìng)能:

1)可靠性:..的故障反饋及誤(wù)操作(zuò)互鎖保護功能,具備各係統的自診斷功能(néng):設(shè)備一旦出現(xiàn)故障,自動存儲故障記錄,發出聲(shēng)光(guāng)報(bào)警,等待操作人員檢查(chá)處理;                             

2)自動化:可以實現(xiàn)從(cóng)排氣到(dào)濺射完成的一鍵(jiàn)控製,控製較為靈活。

3)用(yòng)戶可自行編寫濺射程(chéng)序,並由此濺射機自動實施。

3.濺射數據管理:

1)參數包括但不限以下:膜層(céng)的濺射(shè)氣壓、功率(電(diàn)壓、電流)、時間、溫度、基(jī)片台轉速等(děng)

2)真空度數據保存及曲線顯示;

4.工作模式:

1)全自動濺射:調取預存(cún)設置參數,濺射全程無需幹預,支持999層膜層(céng)參(cān)數(shù)設(shè)置。

2)半(bàn)自動濺射:可單獨設置全部控製參數,並執行濺射程序,中途可以中斷並修改參數並重新濺(jiàn)射。

3)手動濺射:點動控(kòng)製各(gè)硬件(jiàn)模塊,進行濺射。

每層膜(mó)層的濺射氣壓曲線、功率(電壓、電流)曲線、時間、溫度曲線(xiàn)、基(jī)片台(tái)轉速等參數並以數據表和圖片的形式導(dǎo)出,且界麵美觀。

4.濺射過程自(zì)動化,自動控製的主要內容:

1)具備..的故(gù)障反饋及誤操作互鎖保護功能以(yǐ)及各係統(tǒng)自診斷功能;

2)真空係統(tǒng)抽、排氣可編程設置,由工控電腦自動控製完成;

3)工件(jiàn)盤轉動的高,低速旋轉可編程設置;

4)氣(qì)體管路閥門及進氣量可編程設置;由工控電(diàn)腦自動控製壓控儀完(wán)成;

5)各個泵閥的控製由(yóu)PLC來自動(dòng)完成;

6)膜厚控製采用時間(jiān)功率方式進行,可顯示濺射時間及功率;

5.控製特點:

1)人機界麵為中文觸(chù)摸形式,可由觸(chù)摸屏或(huò)鍵盤和鼠標進行對(duì)話;

2)參數設置功能:時間、功率及相關(guān)參數;

3)可通過編程進(jìn)行(háng)參數設置,也可(kě)在電腦屏幕上直接輸入;

4)具有..的數據信息自動存(cún)儲功能,記(jì)錄文件可方(fāng)便的輸出;

5)記錄文件格式可轉換為Excell格式

6)整個工(gōng)作過程(chéng)自(zì)動儲(chǔ)存。

7)保護功能具備自鎖、互鎖安全保護措施

九、安裝要求:

1.環境溫度:10~35℃;

2.相對濕度:不大於80%;

3.設(shè)備(bèi)周圍環境整潔,空氣清潔,不應(yīng)有可引起電器及其他金屬表麵(miàn)腐蝕或引起(qǐ)金屬間導電的塵埃或氣體存在。

十一、設(shè)備動力要(yào)求:

1.水源(yuán): 自來水循環,水壓0.2~0.3Mpa,水量~60L/min,進水溫度≤20℃~25℃;

2.氣源:氣(qì)壓0.6Mpa;

3.電源:三相五線製220V/380V,50Hz,電壓波(bō)動範圍:三相342~399V,單相198~231V;頻率波動範圍:49~51Hz;設(shè)備(bèi)功率:~20KW;接地電阻4Ω;

十一、設(shè)備(bèi)總尺寸:<2.5m(長(zhǎng)) x 1.5m(寬) x 2.0(高)

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