G-33B6型高精密（mì）光刻機

產品介紹：

設備概述

本設備（bèi）廣泛（fàn）用於各大、中、小型（xíng）企業、大專院校、科研單（dān）位，主要用於集成電（diàn）路、半（bàn）導體元器件、光電子器件、光學器件研製和生產,由於本（běn）機找平機構**，找（zhǎo）平力（lì）小，使本（běn）機不僅適合矽（guī）片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的（de）曝光, 這是一台雙麵對準單麵曝光（guāng）的光刻機,它不僅能完成（chéng）普（pǔ）通光刻機的任（rèn）何工作,同時還是一台檢查雙麵對準精度的（de）檢（jiǎn）查儀。

主要構成PLC控（kòng）製係統、氣動係統、真空係統、直聯式真空泵、二級防震（zhèn）工作台和附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

CCD顯微係統|X、Y、Q對準工作台

1.適用範圍廣
適用於φ150mm以下厚度5mm以（yǐ）下的各種基片(包括非圓形基（jī）片)的對準曝光。

2.套刻（kè）精度高、速度（dù）快

采用版不（bú）動（dòng），片動的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和（hé）受（shòu）力方向保持（chí）一致，自動消（xiāo）除間隙；承片台升降采用無間隙（xì）滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧（huáng）片微分離機構，使本機片對版在分（fèn）離（lí）接觸時（shí）漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提（tí）高了版的複用率和產品的成品率（lǜ）。

4.可（kě）靠性高
采用PLC控製、進口（日本產）電磁閥和（hé）按鈕、獨特的（de）氣動係統、真空管路係統和經過精密機械製造（zào）工藝（yì）加工的零件，使本機運（yùn）行具有非常高（gāo）的可靠性且操作、維護、維修簡便。

5. 特（tè）設功能
除標準承片台外，我公司還可以為用（yòng）戶定製專用承片台，來解決非圓形基（jī）片、碎片和底（dǐ）麵不平的基（jī）片造成的版片分（fèn）離不開所引起的（de）版片無法對準的問題。

主要技術指標<span style="font-family:;" "="">

（1）采用高（gāo）均勻性曝光頭。

a. 采用350W直流球形汞燈（dēng）；

b.出（chū）射光斑≤φ150mm；

c.光強≥5mw/cm2（i線365nm; h線405nm; g線453nm的組合（hé）紫外光）；

d.光的不均勻性：在φ100mm範（fàn）圍內≤±3%；

e.曝光時間采（cǎi）用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼電器控製。

f. 對準精度：±0.5μm

g.曝光分（fèn）辨率：1μm

（2）  觀察係統為（wéi）上下各兩個無（wú）級變倍、高分辨率單筒顯微鏡上（shàng）裝四個CCD攝像頭通過視屏線（xiàn）連接計算機到19″高清液晶顯視屏上。

（3）  掩（yǎn）模版尺寸（cùn）： 7″×7″；

（4）  承片台尺寸（cùn）：Φ6″；

（5）  基片（piàn）厚度：≤5 mm；