G-33D6型高精密光刻機

產（chǎn）品介紹：

設備概述

本（běn）設備廣泛用於各大、中（zhōng）、小型企業、大專院校（xiào）、科研單位，主要（yào）用於集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研製和生產（chǎn）,由於本機找平機構**，找平（píng）力小，使本機不僅適合矽片、玻璃片、陶瓷（cí）片的曝光（guāng），而且也適合易碎片如砷化鉀、磷（lín）化銦等基片的曝光, 這是（shì）一台（tái）雙麵對準單麵曝光的光刻機,它不僅能完成普通光刻機的任何工作,同時還是一台檢查雙麵對準精度的檢查儀。

主要構成LED專用曝光頭、

曝光頭及部件圖

主要功能特點

1.適用範圍廣5mm以下的各種基片)的對準曝光。

2.套刻精度高、速度快Z軸升降機構和雙簧片微（wēi）分（fèn）離機構（gòu），使本機片對版（bǎn）在分離接（jiē）觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的複用率和產品的成品率。

3.可靠性高

采用PLC控製、進口（日本產）電磁閥和按鈕、獨特的氣動係（xì）統、真空管路係統和經過精密機械製造工藝加工的零件，使本機運行（háng）具（jù）有非（fēi）常高（gāo）的可（kě）靠性且（qiě）操作、維護、維修簡（jiǎn）便。

4. 特設功（gōng）能

除（chú）標準承片（piàn）台外，我公司還可（kě）以為用戶定（dìng）製專用承片台，來解決非（fēi）圓形基片、碎片和底麵不平（píng）的基片造成的版片分離不開所引（yǐn）起（qǐ）的版片無法（fǎ）對準（zhǔn）的問題。

主要（yào）技術（shù）指標

（1）6″LED紫外專用曝光頭

（2）曝光（guāng）麵積：150mm×150mm；

（3）曝光強度：0～30mw/cm²可調；

（4）紫外光束角：≤3°；

（5）照明不均勻性改為≤3%；

（6）紫外光中心波長：365nm；

（8）工作麵溫度：≤30℃

（10）曝光分辨率：1μm(曝光深（shēn）度為線寬的10倍左右)

（11）曝光時間采用0～999.9秒（日（rì）本OMRON生產）時間繼電器控製。<span style="font-family:;" "="">

（12）套刻精度：1μm

（13）觀察係統為上下各兩個無級變（biàn）倍、高分辨率單筒顯微鏡（jìng）上裝（zhuāng）四個CCD攝像頭通過視屏線（xiàn）連（lián）接計算機到19″高清液晶顯視屏上。

a、 單筒（tǒng）顯微鏡為1.6X～10X連續變倍（bèi）顯微鏡；

b、CCD攝像機靶麵對角線尺寸為（wéi）：1/3″；

c、 采（cǎi）用19″液晶監視器（qì），其數字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、觀察係統放（fàng）大倍數為：1.6×57=91倍（放小倍數）

10×57=570倍（放大倍數）；