G-31D6型高精密光刻机

产品介绍（shào）：

设备（bèi）概述

本设备广泛（fàn）用于各大、中、小型（xíng）企业、大专院校、科（kē）研单位，它主要用于中小规模集成电（diàn）路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜（mó）电路、电力电子（zǐ）器件的研制和生产。

主要构成 本设备为板板对准双（shuāng）面（miàn）曝光<span style="font-family:;" "="">

主要由双目（mù）视场CCD显（xiǎn）微显示系（xì）统、二台6"LED专用曝光头、PLC电控系统、高精（jīng）度对准工作（zuò）台、Z轴升降机构、真空管路系统、气路系统、直联式真空泵、二级（jí）防震工（gōng）作台等组成。

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曝光（guāng）头部件图

CCD显微系统|X、Y、Q对准（zhǔn）工（gōng）作台

主要功能特点

1.适用范围广

适用于150×150mm以（yǐ）下、厚度5mm以下的（de）各种基片（piàn）(包括非圆形基片)的对准曝光，双面可同时曝（pù）光（guāng），亦可用于单面曝光（guāng）。

2.结构稳定

Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的（de）真（zhēn）空密着机构，真空吸版，防粘片机（jī）构。

3.操作简便

X\Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式；吸版、反吹采用按（àn）钮方（fāng）式，操（cāo）作、调试、维（wéi）护、修理都非常简便。

4. 可靠性高（gāo）

采用进口（日本产）电磁（cí）阀、按钮、定时（shí）器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精（jīng）密的机械零件，使（shǐ）本机运行具有非常高的可靠性。

5. 特设功能

除标准承片台外，还可以为用户定制专用（yòng）承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不（bú）开（kāi）所引起的版（bǎn）片无法对准的问题

主要技术指标

1、曝光类型：版版对准双面曝光

2、曝光面积：150×150mm；

3、曝光照度不均匀（yún）性：≤±3.5%；

4、曝光强度：0～30mw/cm²可调；

5、照明不均匀性改（gǎi）为≤3%；

6、紫外光中心波长：365nm；

7、紫外光源寿命：≥2万小时；

8、工作面温度：≤30℃

9、采用电（diàn）子快门；

10、曝光分辨率：1μm(曝光深度为线宽的10倍左右)

11、曝光模式：双面同时曝光

12、对（duì）准（zhǔn）范围（wéi）：X:±5mm Y:±5mm

13、套刻精度：1μm

14、旋（xuán）转范围：Q向旋转调节≤±5°

15、显微系统：双视场CCD系统，物镜1.6X～10X，计算机图像处理系统，19″液晶监视（shì）器（qì）；

16、掩模版（bǎn）尺寸：能真空吸附6"方形掩板（bǎn），对版（bǎn）的厚度无特殊（shū）要（yào）求（1～3mm皆可）。

17、基片尺寸：适用于Φ5"mm圆形基片（或3"×3"mm方形基片），基片厚（hòu）度≤5mm。