G-25X型高精密(mì)光刻(kè)機
產(chǎn)品介紹:
設備概述(shù):
本設備是(shì)我公司專門針對各大(dà)專院校及科研單位對光(guāng)刻機的使用特性研發的一種高精密光刻(kè)機,它 主要(yào)用於中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表麵波器件的研製和生產。
主要功能特點
主要技(jì)術指標
1. 設備能真空吸(xī)附5"×5"方形掩板,對版的厚度無(wú)特(tè)殊要求(1~3mm皆可)。
2. 設備能適用於Φ100mm圓形基(jī)片(或100×100mm方形基片),基片厚度≤5mm,當您的(de)基片厚度≤1mm時,我(wǒ)公司為本機配置標準承片台(不另計費),當基片厚度>1mm時,設(shè)備需配置專用承片台(訂貨時用戶須說明,費(fèi)用(yòng)另議(yì))。
3. 照明:
光源:采用(yòng)GCQ350Z型高壓水銀(yín)直流汞。
照(zhào)明(míng)範圍:≤ф117mm曝光麵積:Φ100mm在Φ100mm範圍內,曝光不均勻性≤±4%,曝光強度:≥6mw/ cm2(此指標用(yòng)紫外光源I線365nm測量)。
4. 本設備(bèi)采用進口時間繼電器控製氣動快(kuài)門,動作準確、可靠。
5. 本機為接觸式(shì)曝光機,但可實(shí)現:
a. 硬接觸曝(pù)光:用(yòng)管道真(zhēn)空來獲得高真空接觸,真空≤-0.05MPa。
b. 軟接觸(chù)曝光:接(jiē)觸壓力可將真空降到-0.02MPa ~ -0.05MPa之間。
c. 微力接觸曝光:小於軟接觸,真空≥-0.02MPa。
6. 曝光分辯率:本設備硬接觸曝光的分辨度可達1μm以(yǐ)上。
7. 對準:觀察係統為兩個單筒顯微(wēi)鏡上裝二個CCD攝像頭,通過視屏線連(lián)接到顯視(shì)屏上。

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