G-25型高精密光刻機

產品介紹：

設備概（gài）述:

本設備廣泛應用於進行批量生（shēng）產的各大、中、小型企業，它主要用於中小規模集成電路、半導體（tǐ）元器件（jiàn）、聲表麵波器件的研製（zhì）和生產,由於本機找平機構**，找平力小、使本機不僅適合（hé）各型（xíng）基片的曝光，而且（qiě）也適（shì）合易碎片如砷化鉀（jiǎ）、磷化銦等基片的曝光（guāng）以及非圓形基片和小型基片的曝光。

主要構（gòu）成

主要由高精度對準工作台、雙（shuāng）目分離視場CCD顯微顯示係統、高（gāo）均勻（yún）性曝光頭、PLC電控係統、氣（qì）動係統、真空管路係（xì）統、直聯式真空泵（bèng）、二級（jí）防震工作台和附（fù）件箱等組成。

LED曝光頭及部件三點找平機構高精度（dù）X、Y、Z、Q調節機構

主要功（gōng）能特點

1. 適用範圍廣（guǎng）
    適用於100X100mm以下，厚度5mm以（yǐ）下的各種基片(包括（kuò）非圓形基片)的對準曝光。
     2. 結構穩定，分辨率高
     具有三（sān）點式（shì）自動找平機構和可實現真空硬接觸、軟（ruǎn）接觸、微力接觸的（de）真空（kōng）密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤，本機采用高均勻性的（de）4寸LED專用曝光頭，非常理想的三點（diǎn）式自動（dòng）找平機構和穩定可靠的真（zhēn）空密著裝置，使本機的曝（pù）光分辨（biàn）率大為（wéi）提高。

3. 套（tào）刻精（jīng）度高、速度快

采（cǎi）用（yòng）版不動片動的（de）下置（zhì）式三層導軌（guǐ）對（duì）準方式，使導軌自重和受（shòu）力方（fāng）向保持一致，自（zì）動消    除間隙；承片台（tái）升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高（gāo），對準（zhǔn）速度快（kuài），從而提高了（le）版的複（fù）用率和產品的成品（pǐn）率。

4. 可靠性高
    采用進口（日本（běn）產）電磁閥、按鈕、定時器；采（cǎi）用獨特的氣動係統、真空管路係統和

精密的機械零件，使本機運行具有非常高的（de）可靠性。
    5. 特設功能
    除（chú）標（biāo）準承片台外，還可以為用戶（hù）定製專（zhuān）用承片台（tái），來解決非圓形基片、碎片和底麵

不平的基片造成（chéng）的版片分（fèn）離不開所引起的版片無法對準的問題

主要技術指標

1、曝光類型：單麵；

2、曝光麵積：110×110mm；

3、曝光照度不（bú）均勻性：≤±3%；

4、曝光強度：0～30mw/cm²可調；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm（也可以配專用曝光頭實現g線、h線、I線的組合）；

7、紫外光源壽命：≥2萬小時；

8、曝光分辨率：1μm；

9、曝光模式：可選擇一次曝光或（huò）套刻曝光；

10、顯微鏡掃描範圍：X： ±15mm   Y： ±15mm；

11、對準範圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細（xì）調±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調；

14、接觸－分離漂移（yí）：≤1μm；

15、曝光方式（shì）：接觸式曝光；

16、找平方（fāng）式：三點式自動找（zhǎo）平（píng）；

17、顯微係統：雙視場CCD係（xì）統（tǒng），顯微鏡91X～570X連續（xù）變倍（物鏡1.6X-10X連續變倍），雙物鏡距離可調範圍50mm～100mm，計算機（jī）圖像處理係統，19″液晶監視器；

18、掩模（mó）版尺寸： ≤127×127mm；

19、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

20、基片厚度：≤5 mm

21、曝光定時：0～999.9秒可調；

希望以上關於四川光刻機的信息介（jiè）紹對你有所幫助，更多信息可以直接撥（bō）打網站上的谘詢（xún）電話（huà）和（hé）91视频网站（men）取得聯係。