G-26型高精密光刻機

產品介紹：

設備概（gài）述:

本設備廣泛應用於進行批量生產的各大、中、小型企業，它主要用於中小（xiǎo）規模集成電路、半導體元器件、聲表麵波器件的研製和生產,由於本機找平機構**，找平力小（xiǎo）、使本機不（bú）僅適合各型基片的（de）曝（pù）光，而且也適合（hé）易（yì）碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非（fēi）圓形基片和小型基（jī）片的（de）曝光。

CCD顯微顯示係統、高（gāo）均勻性曝（pù）光頭（tóu）、

曝光頭及部件圖

主要功能特點

150X150mm以下，厚度(包括非圓（yuán）形基片

有真空（kōng）掩膜版架、真空片吸盤（pán），本機采用高均（jun1）勻（yún）性的LED專用曝光頭，非常理想的三點式自動找平（píng）機構和（hé）穩定可靠的（de）真空密著（zhe）裝置，使本（běn）機的曝光分辨率大為提高（gāo）。

采用版不動（dòng）片動的下置式（shì）三層導軌對準方式，使導軌自重和（hé）受力方（fāng）向保持一（yī）致，自動消Z軸升降機（jī）構和雙（shuāng）簧片微分離（lí）機構，使（shǐ）本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對（duì）準（zhǔn）速度快，從而提高了版（bǎn）的複用率和產品的成品率。

采用進口（日本產（chǎn））電磁（cí）閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動係（xì）統（tǒng）、真空管路係統和（hé）

不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題

主要技術指（zhǐ）標<span style="font-family:;" "="">

1、曝光類型：單（dān）麵；

2、曝光麵積：150×150mm；

3、曝光（guāng）照度不均勻性：≤±3.5%；

4、曝光強度：0～30mw/cm²可調；

5、紫外光束（shù）角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm（也可以配專用曝光頭實現g線、h線（xiàn）、I線的組合）；

7、紫外（wài）光源壽命（mìng）：≥2萬小時；

8、曝光（guāng）分辨率：1μm；

9、曝光模式：可選擇一次曝光或套刻（kè）曝光（guāng）；

10、顯（xiǎn）微鏡掃描範圍：X： ±15mm Y： ±15mm；

11、對準範圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細（xì）調±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調；

14、接（jiē）觸－分離漂移：≤1μm；

15、曝光方式：接觸式曝光；

16、找平方（fāng）式：三點式自動找平；

17、顯微係統：雙視場CCD係統，顯微鏡91X～570X連續變倍（物鏡1.6X-10X連續變倍），雙物鏡距離可調範圍50mm～100mm，計算機圖像處理係統，19″液晶（jīng）監視器；

18、掩模版尺寸： ≤152×152mm；

19、基片尺寸：≤Φ127mm（或者127×127mm）；

20、基片厚（hòu）度：≤5 mm

21、曝光定時：0～999.9秒可調；