G-33B4型高精密光刻機（jī）

產品介紹：

設備概（gài）述

本設備（bèi）廣泛用於各（gè）大、中、小型（xíng）企（qǐ）業、大專院（yuàn）校、科研單位，主要用（yòng）於集成（chéng）電路（lù）、半導體元器件、光電子器（qì）件、光學器件研製和生產（chǎn）,由於本（běn）機（jī）找（zhǎo）平機構（gòu）**，找平力（lì）小，使本機不僅適合矽片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片（piàn）的曝光, 這是一台雙麵對準單麵曝光的（de）光刻機,它不僅能完成普通（tōng）光刻機的任何工作,同時還是一台檢查雙麵（miàn）對準精度的檢查（chá）儀。

主要構成

曝光頭及部件圖

CCD顯微係統|X、Y、Q對準工作台

適用於5mm以下的各種（zhǒng）基片（piàn）)的對準（zhǔn）曝光（guāng）。2.套刻精度（dù）高、速度快Z軸升（shēng）降機構（gòu）和雙簧片微分離機（jī）構，使本機片對版在分（fèn）離接（jiē）觸時漂移特小，對準精度高，對準（zhǔn）速度快，從而提高了版的複用（yòng）率（lǜ）和產品（pǐn）的成品（pǐn）率。

主要技術指標<span style="font-family:;" "="">

（1） 高均勻性高壓直流球形（xíng）汞燈曝光頭。

a、 采用350W直流球形汞燈；

b、 出射光斑≤φ117mm；

c、 光強（qiáng）≥5mw；

d、 光的不均勻性≤±3%；

e. 曝光時間采用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼電器控製。

f. 對準精度：±0.5μm  

g. 套刻精度：1μm  

（2） 觀察係統為上下（xià）各兩個無級變倍、高（gāo）分辨率單筒顯微鏡上裝四個CCD攝（shè）像頭通過視屏線連接（jiē）計算機到（dào）19″高清液晶顯（xiǎn）視屏上。

a、 單筒顯微鏡為1.6X～10X連（lián）續變倍顯微鏡；

b、 CCD攝像機靶麵對角線尺寸為：1/3″；

c、 采用19″液晶監（jiān）視器，其數字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、 觀（guān）察係統放大倍數為：1.6×57=91倍（*小倍數）

10×57=570倍（*大倍數（shù））；

（3）計算機硬軟件係統

a、鼠標（biāo）單擊“開（kāi）始對準”，能（néng）將監視屏上的圖形記憶下來（lái），並（bìng）處理成透明的，以便對新進入的圖形進行對準；

b、鼠標雙擊左（zuǒ）麵或右麵圖形，就分別全屏（píng）顯示左或（huò）右麵圖形。

（4）非常特殊的（de）板架（jià）裝置：

a、該裝置裝（zhuāng）入 125×125板架，對（duì）版進行真空吸附（fù）；

b、該（gāi）裝置安裝在機座上，能圍繞（rào）A點作翻轉運動，相（xiàng）對於承片台而言作（zuò）上下翻轉運動，以便於（yú）上下版（bǎn）和上下片；

c、該裝置來回反複翻轉，回到承片（piàn）台上平麵的位置，重複精（jīng）度為（wéi）≤±1.5μ；

d、該裝置（zhì）具有補償基（jī）片楔（xiē）形誤差之功能，版下（xià）平麵與片上（shàng）平麵之良好（hǎo）接觸，以便（biàn）提高曝光質量。

（5）承片台調整裝置：

a、 配備有Φ100承片台一個，這種承片台有二（èr）個長方孔，下麵二個CCD通過該孔（kǒng）能觀察（chá）到版或片的下平麵；

b、 承（chéng）片台能作X、Y、Z、θ運動，X、Y、Z可作±5mm運動，θ運動為±5°；

c、 承片台密著環相對於版，能實現“真空密（mì）著”：

真空密著力≤-0.05Mpa為硬接觸；

真（zhēn）空密著力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa為軟接觸；

真空密著力≤-0.02Mpa為微力接觸（chù）；