G-25X型（xíng）高精密光（guāng）刻機

產（chǎn）品介紹：

本設（shè）備是我公司專門針對各大專院校及科研單位對光刻機的使用特性研發的一（yī）種高精密光刻（kè）機，它主要用於中小規模（mó）集成電路、半導體元器（qì）件（jiàn）、光電子器件、聲表麵波器件的研製和生產。

主要構成

主要由高精度對（duì）準工（gōng）作台、雙目分離（lí）視場CCD顯（xiǎn）微顯示係（xì）統、曝光頭、氣動係統（tǒng）、真空管路（lù）係（xì）統（tǒng）、直聯（lián）式真（zhēn）空泵、防震工作台和附（fù）件箱等組（zǔ）成。

多點光源（yuán）（蠅眼）三點找平機（jī）構

可調光強的光欄高精度X、Y、Z、Q 調節機構

主要功能特點

1. 適用範圍廣

適用於Φ100mm以下，厚度5mm以下的各（gè）種基片（piàn）(包括非（fēi）圓形基片)的對準曝光。

2. 結構穩（wěn）定

具有氣浮式找平機構（gòu）和可實（shí）現真空硬接觸、軟接觸（chù）、微力接觸的真空（kōng）密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。

3. 操作簡便

采用（yòng）翻（fān）板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現真空吸版、吸片、吸浮球（qiú）、吸掃描鎖（suǒ）等功能，操作、調試、維護、修理都（dōu）非（fēi）常簡便。

4. 可靠性高

采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動係統、真空管路（lù）係統（tǒng）和精密的（de）機械零件，使本機具有非常高的可靠性。

5. 特設功能

除標準承片台外，還可以為用戶定製專用（yòng）承片台（tái），來解決非圓形基片（piàn）、碎片和底麵不平的基片（piàn）造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題

主要技術指標

1. 設備能真空吸附5"×5"方形掩板,對版的厚度無特殊要求（1～3mm皆（jiē）可）。

2. 設備能適（shì）用於Φ100mm圓形基片（或100×100mm方形基片），基片（piàn）厚度≤5mm,當您（nín）的基片厚（hòu）度≤1mm時，我公司為本機配置標準承片台（tái）（不另計費），當基片厚度＞1mm時，設備需配置專用承（chéng）片台（訂貨時用戶須說明，費用另議）。

3. 照（zhào）明：

光源：采用GCQ350Z型高壓水銀直流汞。

照明範圍：≤ф117mm曝光麵積：Φ100mm在Φ100mm範圍內,曝光不均勻性≤±4%，曝光強度：≥6mw/ cm2（此指標用紫外光源（yuán）I線365nm測量）。

4. 本（běn）設（shè）備采用進口時間繼電（diàn）器控製氣動快門，動作準確（què）、可靠。

5. 本機為接（jiē）觸式曝（pù）光機，但可實現：

a. 硬（yìng）接觸曝光：用管道真空來獲得高真空（kōng）接觸，真空≤-0.05MPa。

b. 軟接（jiē）觸曝（pù）光：接觸壓力可將（jiāng）真空降（jiàng）到-0.02MPa ～ -0.05MPa之（zhī）間。

c. 微力（lì）接觸曝光：小（xiǎo）於軟接（jiē）觸，真空≥-0.02MPa。

6. 曝光分辯率：本設備硬接觸曝光的分辨度可達1μm以上。

7. 對準：觀察係統為兩個單筒顯微鏡上裝二個CCD攝像頭，通過視屏線連接到顯視屏上。

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