G-25型高精密光刻機

產（chǎn）品介紹：

設備概述:

本設備廣（guǎng）泛（fàn）應用於進行批量生產的各大、中、小型企業，它主要用於中小規模集成電路、半（bàn）導體元器件、聲（shēng）表麵波器件的研製和生（shēng）產,由於（yú）本機找平機構（gòu）**，找平力小、使本機不（bú）僅（jǐn）適合各型基片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀（jiǎ）、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

主要構成

主要由高精度對準工作台、雙目分離視場CCD顯微顯示（shì）係統、高均（jun1）勻性曝光頭、PLC電控係統、氣動係統、真空管路係統、直聯式真空泵、二（èr）級防震工作台和附件箱等組成。

LED曝光頭及部件三點找平機構高精度X、Y、Z、Q調節機構

主要功能特（tè）點

1. 適用範圍廣
    適用於100X100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓（yuán）形基片)的（de）對準（zhǔn）曝光。
     2. 結構穩（wěn）定，分辨（biàn）率高
     具有三點式自動找平機構和可實（shí）現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸（chù）的真空密著機構；具有（yǒu）真空掩膜版架、真空片吸盤，本機采用高均勻性的（de）4寸LED專用曝光頭，非常理（lǐ）想（xiǎng）的（de）三點式自動找平機構和穩定可靠的真空密著裝置（zhì），使本機的曝光分辨率大為提高（gāo）。

3. 套刻（kè）精度高、速度快

采（cǎi）用（yòng）版不動片（piàn）動的下（xià）置式三層導軌對準方（fāng）式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動消    除間隙；承片台升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧（huáng）片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時（shí）漂移（yí）特小（xiǎo），對準精度高（gāo），對準速度快，從而提高了版的複用（yòng）率和產品的成品率。

4. 可靠性高
    采用進口（日（rì）本產（chǎn））電磁閥、按鈕（niǔ）、定時器（qì）；采用獨特的氣動係統、真空管路（lù）係統和

精密的機械零件，使本機運行具有非常高的可靠性（xìng）。
    5. 特設功能
    除標（biāo）準承片台外，還可以為用戶定製（zhì）專（zhuān）用承片台（tái），來解決非圓形基片、碎片（piàn）和底麵

不平的基片造成（chéng）的版片分離不開（kāi）所引起（qǐ）的版片無法（fǎ）對準的問題

主要技術指標

1、曝光類型：單（dān）麵；

2、曝光麵（miàn）積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光強度：0～30mw/cm²可（kě）調；

5、紫外光束（shù）角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm（也可以配專用曝光頭實現g線、h線、I線的組合）；

7、紫外光源壽命：≥2萬（wàn）小時；

8、曝光分辨率：1μm；

9、曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；

10、顯微鏡掃描（miáo）範圍：X： ±15mm   Y： ±15mm；

11、對（duì）準範圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細調±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調；

14、接觸－分（fèn）離漂移：≤1μm；

15、曝光方式：接觸式曝光；

16、找平方式：三點式自動找平；

17、顯微係統：雙視場CCD係統，顯微鏡91X～570X連續變倍（bèi）（物鏡1.6X-10X連續變倍），雙物（wù）鏡距離可調範（fàn）圍50mm～100mm，計算機圖像處理係統，19″液晶監（jiān）視器（qì）；

18、掩模版尺寸： ≤127×127mm；

19、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

20、基片厚度：≤5 mm

21、曝光定時：0～999.9秒可（kě）調；

希望以上關於四川光刻機的信息介紹對你有所幫助，更多信息（xī）可以直接撥打網站上（shàng）的谘詢電話和91视频网站（men）取得（dé）聯係。