G-25D4型高（gāo）精密光刻機

設備概述:

本設備是我公司（sī）專門針（zhēn）對各大專院校（xiào）及科研（yán）單位對光刻機的（de）使用特性研發的一（yī）種精密光刻機，它（tā） 主要（yào）用於中小規模集（jí）成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表麵波器件的研製和生產。

主要構成
主要由高精度對準工作台、雙目分離視場CCD顯微顯示係統、LED曝光頭、PLC電控係統、氣動係統、真空管路係統、直聯（lián）式真空泵、二級防震工（gōng）作台和（hé）附件箱等組（zǔ）成。

主要（yào）功能特點（diǎn）

1.適用範圍廣
適（shì）用於Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形（xíng）基片)的對準曝光。
2.結構穩定
具有氣浮式找平機構和可實現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密（mì）著機構（gòu）；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現真（zhēn）空吸版、吸片、吸浮（fú）球、吸掃（sǎo）描鎖等功能，操作、調試、維（wéi）護、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進（jìn）口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動係統、真空管路係統和精密的機（jī）械（xiè）零（líng）件，使本機具有非常高的可（kě）靠性。

5.特設功（gōng）能
除標準承片台外，還可以為用戶定（dìng）製（zhì）專用承片（piàn）台（tái），來解決非（fēi）圓形基片、碎片和底麵不平的基片造成的版片分離（lí）不開所引起（qǐ）的（de）版片無（wú）法對準的問題。

主要技術指標：

1、曝光類型：單麵；配置4"LED專用曝（pù）光頭

2、曝光麵積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光（guāng）強度：0～30mw/cm²可調；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中（zhōng）心波長：365nm；

7、紫外光源壽命：≥2萬小時；

8、采用電子快門（mén）；

9、曝光分辨率：1μm

10、顯微鏡掃描（miáo）範圍：X： ±15mm   Y：±15mm；

11、對準範圍（wéi）：X、Y 調節 ±4mm；Q向調節±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量（liàng）；0～50μm可調；

14、曝光方式：接觸式曝光，可實現硬（yìng）接觸、軟接觸和微力接觸曝光；

15、找平方式：氣浮找平；

16、掩模版（bǎn）尺寸：≤127×127mm；

17、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

18、基片厚度：≤5 mm；

19、曝光定時：0～999.9秒可調；