G-33B4型高精（jīng）密光刻（kè）機（jī）

產品（pǐn）介（jiè）紹：

設備概述

本設（shè）備廣泛用於各大、中、小（xiǎo）型企（qǐ）業、大專院校、科研單位，主要用於集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器（qì）件研製和生產,由（yóu）於本機找平機構**，找平力小，使本（běn）機不僅適合矽片（piàn）、玻璃片、陶瓷片的曝光，而（ér）且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一台雙麵對準單麵曝光的（de）光刻機,它不（bú）僅能（néng）完成普通（tōng）光刻機的任何工作,同時還是一台檢查雙麵對準精度的檢查儀。

主要構成

曝（pù）光頭（tóu）及部件圖

CCD顯微係（xì）統|X、Y、Q對準工作台

適用於5mm以下的各種基片)的（de）對準（zhǔn）曝光。2.套刻精度高、速（sù）度（dù）快Z軸升降機構和雙簧片（piàn）微分離機（jī）構，使本機（jī）片對版在分離（lí）接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的複用率（lǜ）和產品的成品率。

主要技（jì）術指標<span style="font-family:;" "="">

（1） 高均勻性高壓直流球形汞燈曝光頭（tóu）。

a、 采用350W直流球形（xíng）汞燈；

b、 出射光斑≤φ117mm；

c、 光強≥5mw；

d、 光的不均勻性≤±3%；

e. 曝光時間（jiān）采用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼電器控製。

f. 對準（zhǔn）精度：±0.5μm  

g. 套刻精度：1μm  

（2） 觀察係統為上下各兩個無級變倍、高分辨率單筒顯微鏡上裝四個CCD攝像頭通過視屏線連接計算機到（dào）19″高清液晶顯視屏上。

a、 單筒顯微鏡為1.6X～10X連續變倍顯微鏡；

b、 CCD攝像機靶麵對角（jiǎo）線尺寸（cùn）為：1/3″；

c、 采用（yòng）19″液晶監（jiān）視器，其數字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、 觀察係統放大倍數為：1.6×57=91倍（*小倍數）

10×57=570倍（*大（dà）倍數）；

（3）計算機硬軟件係統

a、鼠標單擊“開始對準”，能將監視屏上的（de）圖形記（jì）憶下來，並處理成透明的（de），以便對新進入的圖形進行對準；

b、鼠標雙擊左麵或右麵圖形，就分別全屏顯示左或右麵圖形。

（4）非常特殊（shū）的板架裝置：

a、該裝置裝入 125×125板架（jià），對版進（jìn）行真空（kōng）吸附；

b、該裝置安裝在機座（zuò）上，能圍（wéi）繞A點作翻轉運動，相對於承片台而（ér）言作上下翻轉運動，以便於上下版和上下片；

c、該裝置來回反（fǎn）複（fù）翻（fān）轉，回到承片台上平麵的位置，重複精度為≤±1.5μ；

d、該裝置具有補償基片楔形誤差之功能，版下平麵與片上平麵之良好接（jiē）觸（chù），以便提高曝（pù）光質量。

（5）承片台調整裝置：

a、 配備有Φ100承片台一個，這種承片台有二個長方孔，下（xià）麵二個（gè）CCD通過該孔能觀察到（dào）版或（huò）片（piàn）的下平麵（miàn）；

b、 承片台能作X、Y、Z、θ運動，X、Y、Z可作（zuò）±5mm運動，θ運動為±5°；

c、 承片台（tái）密著環相對於版，能（néng）實現（xiàn）“真空密著”：

真空（kōng）密著力≤-0.05Mpa為硬接觸；

真（zhēn）空密著力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa為軟接觸；

真空密著力≤-0.02Mpa為微力接觸；